產(chǎn)品型號(hào)
廠商性質(zhì)
更新時(shí)間
瀏覽次數(shù)
產(chǎn)品分類
相關(guān)文章
l 方案是適用于 8 吋晶圓的多腔等離子體刻蝕工藝系統(tǒng)
l 系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)
l 系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片；不同尺寸樣片之間的切換、無(wú)需反應(yīng)腔的開(kāi)腔破真空
l 系統(tǒng)包括：
一個(gè)六端口的轉(zhuǎn)接腔、帶機(jī)械手。
六個(gè)端口分別連接：
（1）一個(gè)ICP-RIE 刻蝕腔模塊：專用于刻蝕鈮酸鋰
（2）一個(gè)ICP-RIE 刻蝕腔模塊：配氟基氣體，主要用于刻蝕介質(zhì)、光刻膠去等
（3）一個(gè) RIE 刻蝕腔模塊：配氯基氣體，主要用于刻蝕金屬等
（4）一個(gè) loadlock 預(yù)真空室模塊：用于單片樣品的手動(dòng)送樣
（5）一個(gè)真空片盒站模塊：用于多片片盒的自動(dòng)送樣
（6）一個(gè)端口備用，未來(lái)可升級(jí)增加 1 個(gè)刻蝕或沉積反應(yīng)腔模塊
上一篇
